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3. L'assemblage "Chip On Board"

3. L'assemblage "Chip On Board"

La technologie d'assemblage Chip On Board - Puce sur plaque - est principalement executée automatiquement en machine permettant une précision des soudages filaires infinitésimale de l'ordre du nanomillimètre. IMPRESSIONANT ! In situ (photo J-VLB/Valt...

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